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华力微电子的图像传感器组织,瞄准三大周围

作者:admin 发布:2018-12-08 15:57 | 点击数:

  魏峥颖外示,华力微电子近期在进走幼线宽超深结设计技术、幼像素设计、全像素相位检测自动对焦以及3D垂直栅像素电路设计等技术开发。现在华力微电子的图像传感器白色像素可幼于100DPPM,1.0微米幼像素设计可做到8000以上的电容,噪声和黑电流也有大幅改善。

  值得一挑的是,魏峥颖泄露称,在康桥基地华力二期厂房左右还有两块空地,这异日将会是两个月产能4万片的厂房,整个康桥基地异日约可达到月产能12万片。

  魏峥颖指出,配备在无人驾驶周围的图形传感器已从正本的消耗型电子转向车规型电子,现在已有大量摄像头芯片用车规标准进走验证,这也意味着产品面世的时间能够没这么快,但后续将会迎来爆发式添长。

  在他望来,车载市场将是图像传感器市场接下来复相符添长率最高的的细分周围,预估2018年-2022年复相符添长率可达40%,分类占比亦将达24%,仅次于智能手机。据其分析,车载市场主要有两条成长路线——辅助功能及无人驾驶。

  技术、产能等全方位备战

  相较之下,车载、工业、医疗2018年-2022年都将迎来双位数添长,是魏峥颖认为5年内最望益的三个成长分类。

  辅助功能方面,魏峥颖称2017年乘用车标配全景摄像头率为15%、选配率为20%,每辆车将配备4~6组摄像头;此外,他认为无人驾驶功能将大幅增补现有CIS模组配备,展望每车配备的CIS模组在20组以上,包括车道偏移警示、环车影像、车辆盲点侦测、驾驶走为检测、车诨名志感测及警示等。

  至于产能方面,华力微电子一期(华虹五厂)现月产能3.5万片,其中55nm的CIS、LP/ULP产能占比较大,这方面主要瞄准物联网和感知类芯片,现在CIS月产能月产能约在1.5万片,展望2020年可达2万片,此外刚于10月建成投产的康桥基地二期生产线(华虹六厂)首批月产能1万片,异日将达4万片,届时华力微电子集体产能将达8万片。

  在图像传感器周围中,周围最大的照样是手机摄像头芯片,但是魏峥颖认为其分类占比接下来会大幅消极,今年岁暮能够会消极到6成、2022年或将降至4成。

  从魏峥颖公布的华力微电子技术路线图中,吾们可望到现在华力微电子65/55nm技术平台可量产Logic、RF、HV、eFlash、ULP、CIS、NOR Flash;40nm方面已可量产Logic、RF,eFlash在研发中,ULP、CIS在计划中;28nm方面已可量产Logic,RF、HV在研发中,eFlash、CIS在计划中;22nm方面,Logic、RF、ULP、FD-SOI在研发中;14/12nm方面,Logic、RF在研发中。

  他指出,现在智能手机CIS芯片添长已从手机销量添长迁移为摄像头行使量的添长,现在双摄、三摄、四摄等展现后,摄像头芯片望似答该翻倍添长,但实际上手机摄像头芯片集体出货量预估2018年-2022年复相符添长率仅为1%。

  据其分析,工业用CIS行使周围广,请求高帧速率、高像素,主要添长点在于由智能识别、智能检测、智能互联三大中间能力构建而成的机器视觉;医用内窥镜图像传感器市场包括一次性药品相机、一次性内窥镜和非一次性内窥镜,近几年集体医用市场摄像头芯片出货量约保持25%的添长率。

  65/55nm是华力微电子最成熟的技术平台,据魏峥颖所言,华力微电子55nm技术平台图像传感器在行使、功能、像素、PixelSize、架构、工艺等方面均做了较详细组织,现在只有UTS贴片片面还在计划中,其他都已可量产或在研发中。

  日前在中国集成电路设计业2018年会(ICCAD 2018)上,华力微电子副厂长魏峥颖谈及了其对图像传感器市场的望法及华力微电子的有关组织。

  工业和医疗亦是魏峥颖相等望益的图像传感器细分周围。

  望益三大周围:车载、工业、医疗

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  上述三类芯片的爆发式添长,都将推动图像传感器市场发展,尤其在感知类芯片方面,而对于华力微电子来说,图像传感器不息是其主攻周围之一,所以稀奇关注该市场动态。魏峥颖指出,2017年图像传感器芯片出货量也许在50亿颗、市场周围约115亿美元,至2022年市场周围将达到180以美元,复相符添长率约为9%。

  从魏峥颖的分析中可见,华力微电子在智能时代图像传感器周围的现在的市场已相等清亮,那么在技术、产能等方面是否已做益准备?

  随着人造智能、物联网等产业的发展演进,社会正在进入智能时代,图像传感器也迎来发展新机遇,在积极备战产业链企业中,晶圆代工厂商又是如何望待智能时代的图像传感器市场?

  从智能时代芯片市场前景望,魏峥颖认为AI芯片、万物互联芯片、感知类芯片这三大类芯片具备爆发式添长趋势。

  华虹集团旗下华力微电子成立于2010年,是国家“909”工程升级改造项现在承担主体,其第一条12英寸生产线(华虹五厂)工艺技术遮盖55-40-28nm节点,第二条12英寸生产线(华虹六厂)于今年10月建成投产,技术工艺从28nm首步,异日将具备14nm生产能力。

  其中,AI芯片最具标杆性,首终走在技术最前沿,异日将由专用型转向通用型;感知类芯片则以成熟的55-28纳米平台为主,现在如消耗电子的CIS、MEMS产品升级换代带来兴旺需要,异日爆发点将在无人驾驶的车载、医用、3D成像等周围;万物互联芯片在技术上请求超矮功耗、各节点 ULP工艺,异日爆发点将在LPWAN(矮功耗广域网)。

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